◆特徴　

■本製品は１２ビット２ｃｈのＡ／Ｄ入力と、１２ ビット２ｃｈのＤ／Ａ出力をもつエンドデバイス基板（子機）と、パソコンとＵＳＢ でつながり、エンドデバイス基板と無線で送受信を行うコーディネータ基板（親機）か ら構成されます。 

■エンドデバイス基板の　Ａ／Ｄは０〜５Ｖ入力、 Ｄ／Ａは０〜５Ｖ出力です。＋５Ｖ　１００ｍＡ以上の電源が必要です。 

■送受信ユニットはＸＢｅｅＰＲＯ　５２Ｂで、 ＺｉｇＢｅｅ規 格に対応する無線通信用です。出力10ｍＷ（＋１０ｄＢｍ）でエンドデバイス基板とコーディネータ 基板間を最大１．５Ｋｍ離して操作することができます。（屋外最良条件時）。電波法技術基準適合品（ＴＥＬＥＣ認証取得済み）。使用に当たって特に申請等 は不要です。

■大きさはエンドデバイス基板が７９×６１×１５ｍｍです。重さは約３５ｇ、コーディネータ基板が６５×４４×１５ｍｍです。 重さは約２０ｇ。 

■送受信ユニットはそれぞれ１台のエンドデバイ ス、コーディネータ用に弊社で設定済みです。背面に貼ってあるPAN　ID数値が同じもの同士で動作します。ユーザーは無線ユニットの存在を意識せず使用できます。 

■コーディネータ基板の電源はＵＳＢより供給され ます。 

■簡単なコマンドで動作します。ターミナルプログ ラムでロギング、ファイル化、エクセル読み込みなどができます。 

■１組（エンドデバイス＋コーディネータ）単位で 同時複数動作可能（混信しません）。
■動作温度範囲　−２０〜８５℃

◆用途

■測定対象が移動、回転するもの　例：自動車の走行中データサンプリング

■ 遠隔地の測定、設定　例：自宅でビニールハウスの温度測定

■ 高温、低温、低酸素、異臭、大騒音、、環境での無人測定、設定。

　 　　　　　　　　　　例：−２０℃環境でのデータサンプル

第１章　ご使用になる前に

　 ◆ハードウエア接続　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

■ＵＳＢ接続、デバイスドライバインストゥール

■Ａ／Ｄの接続方法　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

■Ｄ／Ａの接続方法　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　　■通信状態ＬＥＤ　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

■配置上のご注意　　　　　　　　　　　　　　　 　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

　 ◆コマンド　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

◆ターミナルプログラムからの制御例　　　　　　　　　　　　　　　 　　

　■コマンドの書き込み、データの読み込み

■データのロギング、ファイル化、エクセルへの取 り込み

◆調整　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

第３章　使用例　

 ◆温度センサとＳＳＲ（ソリッドステートリレー）交流制御、直流制御の接続例　

第４章　アプリケーションの開発　

 ◆ＷｉｎｄｏｗｓＡＰＩを使用した開発例　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

第５章　仕様

　◆ ハードウエア仕様                                              　

　 ◆大きさ、外形寸法